中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的
差距也不大,就10年左右吧,但没有创新就是只能跟着,不可能超越.
谁知道中国国产的龙芯芯片什么时候能够实现真正的量产装机啊?现在的研制进度怎么样了?
龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
龙芯课题组组长胡伟武透露，龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动，有三个目标：65NM；16核；1000亿次运算速度。届时，龙芯3 号将会有单核、四核、16核三个产品出来。有消息称，英特尔将在未来一段时间内实现处理器达80个内核，256GB/s的移动运算，1万亿次的运算功耗为 98W。 在2010年或以后万亿次计算产品问世的时候，人们可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力，比如说每个核能够处理四条线程。到那时，人们会看在一个系统当中，在一个处理器当中会有不同类型的核，在万亿次级计算的处理器当中，虽然所有的核在架构上都具有兼容性，但这绝不意味着所有核都是相同的，英特尔一定会对不同核做专门任务的分配。比如有一些核是做了媒体和图形功能增强的，有一些核是做网络和通信功能增强的，还有一些核是负责安全。
中国的龙芯怎么样了
//imgnews,最新消息是 中国的龙芯2E,主频1G,这将是一款4核心处理器(消息来源<://www. 楼上的不完全对?u=http://www.8080,功耗却只有奔腾M,和AMD低频高效是一样的 2008年,中国将发布龙芯3号.据悉.baidu;微型计算机> 今年10月,基于龙芯2E处理器的笔记本电脑样机也在苏州电子信息博览会上首次公开展示. … http://imgnews.baidu.com/it龙芯(英语:GODSON)是中国中国科学院自主开发的通用CPU,采用简单指令集,类似于MIPS指令集,具有和2G的奔4一样的实力.net/pics/200610/10261751070.com/it?u=http
近年来,经过我国科学家的努力.制造出了国产芯片“龙芯一号”和“龙芯二号”.芯片核心部件是以高纯度的
A、化合反应的生成物只有一种,而上述反应的生成物两种,上述反应不符合,故A错误. B、复分解反应是化合物与化合物相互交换成分生成化合物与化合物,上述反应不符合,故B错误. C、置换反应是单质和化合物反应生成单质和化合物,上述反应符合,故C正确. D、分解反应的反应物只有一种,上述反应的反应物两种,上述反应不符合,故D错误. 故选C.
中国自主研制的芯片怎么样？
从2015年到2016年，中国芯片设计企业总数从736家一下猛增到1362家。2017年，国内芯片设计企业总数达1380家，在全球中占有的比率为14.5%。而众所周知的是，芯片设计行业本身有个最大的特点，就是知识和智力密集型行业。1380家芯片设计企业中，年收入超过1亿美元的企业只占2%到3%间，年收入在1亿元人民币以上的企业才近200家。换言之，后面将有相当多的芯片设计企业会被市场淘汰出局，或者被其他企业并购。实际上，在某些业者们看来，中国芯片设计企业总数已经够多了。
2017年，中国从国外进口芯片总额2601亿美元，再创有史以来的新高，进出口逆差1932.6亿美元。其中，处理器和存储器在中国芯片进口总额中占比最大，尤其存储器占比高至33%。同样在2017年，中国芯片设计行业销售总额2073亿元人民币，全球芯片设计行业销售总值是4000亿美元，中国芯片设计行业产值在全球中占比仅7.61%。在更早的2011年，中国芯片设计行业产值在全球中占比3%。
存储器，主要包括DRAM内存、NAND闪存、NOR闪存。目前，国内芯片企业尚难以研发并制造出与国际一流水平相媲美的标准型存储器，主要可研发和生产利基型存储器。好消息是，从长江存储、合肥长鑫、福建晋华三大存储芯片研发和制造基地各自的进展来看，未来中国存储芯片的自给率会不断提高，中国存储器厂商有机会在全球市场中成长为重要的参与者。
数字电路方面，在通用处理器芯片行业，中国企业已经进入了世界主流玩家的行列中，特别是在5G技术的研发和应用上，中国企业已经处在世界第一梯队。比如，华为旗下的海思半导体。而在自主架构方面，中国企业的产出依然是空白。这里需要特别指出的是，虽然龙芯等国内少数厂商涉足到了自主架构的研发，但龙芯在现阶段的重点方向在中国军工，而并没有进入到消费市场。
模拟电路方面，现今国内芯片厂商的营收规模普遍偏小，与国际上一流大厂比较的话，有着非常大的差距。中国模拟电路的自给率不仅较低、产品线的丰富度也较低。不过，据业者分析，全球模拟集成电路厂商主要是以IDM形式存在，而中国模拟电路设计企业却以Fabless为主；模拟电路产业更多地依靠企业自身在技术和工艺上的积累，该行业的技术壁垒比较高。
另据机构公布的统计数据，2017年，中国指纹识别厂商在全球占得45%的市场份额，预计2018年该占比还会进一步提升。即在全球指纹识别市场，中国厂商不仅有着较大的市场份额，在技术上也达到了国际一流水准；在全球MEMS传感器市场，对中、高阶MEMS传感器，中国基本得从国外进口。在全球射频器件市场，中国对该类产品主要依赖进口。随着5G的到来，国内企业与国外一流同行相比，差距或将进一步拉大。
中国芯片设计行业的未来，主要得靠自主研发以获得进步。中国并不差钱，所缺的是技术。前面已经说到，芯片设计业是知识和智力密集型行业，那么中国要自主研制出世界一流或者全球领先的芯片，需要培养和吸收更多的人才，厚积薄发，从而积累更多的自主知识产权，最终实现从量的积累到质的飞跃。
第三代半导体是中国“芯”崛起的希望吗
全球半导体业己处于成熟阶段,如增长缓慢,兼并加剧,以及”大者恒大”.除了三星,台积电,英特尔,东芝,海力士等少数超级大厂仍继续投资之外,更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”,”Fablite”,它们的作法是纷纷售出芯片生产线
现在中国最先进芯片工艺是多少纳米
中企最高技术28纳米,而且还是中芯挖的台干带来的技术 芯片工艺最重要的机器是光刻机,目前被欧洲垄断.欧洲有条约禁止向社会主义国家出口类似光刻机的高科技设备
中国的芯片,距离世界最先进水平到底有多大差距
中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.
中国还不能自主生产芯片吗?求具体回答啊.
现在完全可以自主生产芯片,只是精度、深度和高度的问题.
美国对中兴卡了芯片脖子,中国有能力创造芯片吗
我国的民用级芯片还比较落后,目前依靠自己还制造不出来,我国的低端芯片还可以,到了高端芯片制造水平就不行了,更加不能批量生产高端芯片,我国还需要多努力追赶世界先进水平