跳至正文

中国芯片的现状与未来(中国芯片技术现状最新消息)

中国芯片现状怎么样?

中国芯片现状怎么样?

2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际.简而言之,如今我国需要8个中…

中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的

中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的

差距也不大,就10年左右吧,但没有创新就是只能跟着,不可能超越.

中国自主研制的芯片怎么样?

中国自主研制的芯片怎么样?

从2015年到2016年,中国芯片设计企业总数从736家一下猛增到1362家。2017年,国内芯片设计企业总数达1380家,在全球中占有的比率为14.5%。而众所周知的是,芯片设计行业本身有个最大的特点,就是知识和智力密集型行业。1380家芯片设计企业中,年收入超过1亿美元的企业只占2%到3%间,年收入在1亿元人民币以上的企业才近200家。换言之,后面将有相当多的芯片设计企业会被市场淘汰出局,或者被其他企业并购。实际上,在某些业者们看来,中国芯片设计企业总数已经够多了。

2017年,中国从国外进口芯片总额2601亿美元,再创有史以来的新高,进出口逆差1932.6亿美元。其中,处理器和存储器在中国芯片进口总额中占比最大,尤其存储器占比高至33%。同样在2017年,中国芯片设计行业销售总额2073亿元人民币,全球芯片设计行业销售总值是4000亿美元,中国芯片设计行业产值在全球中占比仅7.61%。在更早的2011年,中国芯片设计行业产值在全球中占比3%。

存储器,主要包括DRAM内存、NAND闪存、NOR闪存。目前,国内芯片企业尚难以研发并制造出与国际一流水平相媲美的标准型存储器,主要可研发和生产利基型存储器。好消息是,从长江存储、合肥长鑫、福建晋华三大存储芯片研发和制造基地各自的进展来看,未来中国存储芯片的自给率会不断提高,中国存储器厂商有机会在全球市场中成长为重要的参与者。

数字电路方面,在通用处理器芯片行业,中国企业已经进入了世界主流玩家的行列中,特别是在5G技术的研发和应用上,中国企业已经处在世界第一梯队。比如,华为旗下的海思半导体。而在自主架构方面,中国企业的产出依然是空白。这里需要特别指出的是,虽然龙芯等国内少数厂商涉足到了自主架构的研发,但龙芯在现阶段的重点方向在中国军工,而并没有进入到消费市场。

模拟电路方面,现今国内芯片厂商的营收规模普遍偏小,与国际上一流大厂比较的话,有着非常大的差距。中国模拟电路的自给率不仅较低、产品线的丰富度也较低。不过,据业者分析,全球模拟集成电路厂商主要是以IDM形式存在,而中国模拟电路设计企业却以Fabless为主;模拟电路产业更多地依靠企业自身在技术和工艺上的积累,该行业的技术壁垒比较高。

另据机构公布的统计数据,2017年,中国指纹识别厂商在全球占得45%的市场份额,预计2018年该占比还会进一步提升。即在全球指纹识别市场,中国厂商不仅有着较大的市场份额,在技术上也达到了国际一流水准;在全球MEMS传感器市场,对中、高阶MEMS传感器,中国基本得从国外进口。在全球射频器件市场,中国对该类产品主要依赖进口。随着5G的到来,国内企业与国外一流同行相比,差距或将进一步拉大。

中国芯片设计行业的未来,主要得靠自主研发以获得进步。中国并不差钱,所缺的是技术。前面已经说到,芯片设计业是知识和智力密集型行业,那么中国要自主研制出世界一流或者全球领先的芯片,需要培养和吸收更多的人才,厚积薄发,从而积累更多的自主知识产权,最终实现从量的积累到质的飞跃。

国产集成芯片的现状

一种可用于手机、高清晰电视、PDA等其他消费电子的国产芯片COMIP昨天面世,这也是国家八六三计划的一项重大成果.大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军表示,和国际厂商的芯片相比,该产品在成本上、功耗方面有相当大的优势,“一块顶五块”.据介绍,在手机基带芯片应用中,COMIP在成本上、功耗方面与国际芯片厂商相比有相当优势,它的高集成度使之可以同时替代德州仪器55X7,飞利浦ADI等5块芯片,从而大大降低成本和开发周期

怎么看待目前国内IC集成电路领域,未来城市发展格局

以我个人的名义,抛砖引玉一下:

IC产业,目前算是比较高端的行业,之所以高端,是因为这个行业的从业人员相对较少,创业投资成本大,因而物以稀为贵,就抬高了这个行业的地位。

目前IC产业主要分前研,设计,版图,流片,封装,测试,应用,市场等几块

前研:是指在芯片未开发前,通过其他的电子元件实现某些功能,验证算法的可行性,评估设计难度等。

设计:是指通过芯片CMOS管实现某一电路的功能,也就是将电路的功能集成到一个芯片里面,有点类似于电路电路设计中的原理图。

版图:就是指layout的,有点像画电路图中的PCB,也很像建筑施工设计图。

流片:是指用硅晶圆加过成芯片。

封装:就是使用陶瓷或者塑料将芯片包裹起来,并引出引脚

测试:就是验证芯片的功能是否能达到设计的要求,测试芯片的bug,并位芯片手册提供应用参数;

应用:是指制作DEMO板,使用自己的芯片为客户做出解决方案,或者设计出好的解决方案,通过市场推销给客户。

薪酬情况:由于从业人数相对较少,所以目前的薪酬水平相对来说还是比较靠前的。

发展现状:如果菜市场的白菜是一毛钱一斤,就可想而知种白菜的菜农不可能成为暴发户,同样由于目前电子产品价格正逐步向白菜价格靠拢,所以IC产业的利润并不乐观,但对国内企业来说,还是有很大的发展潜力,因为目前全世界半数以上的电子产品都是中国制造,而国内电子产品使用本土IC的量只占10%,依靠中国人力成本的低廉,在未来的发展中,还是有可能打败国外企业的。

与国外企业的差距:目前国内在设计经验,工艺等技术方面,还是明显落后与国外企业,包括台湾企业。

个人觉得目前电子产业的发展轨迹,可能会类似于服装行业的发展,

中国的芯片技术是什么水平

从中兴这件事就可以看出我国芯片的发展情况了,但是芯片其实分为很多种的,像手机上的芯片,麒麟(中国华为)、MTK(台湾)、澎湃(中国小米)这些搞得都挺不错的,但是和美国相比,还差得很远.

国内语音合成芯片的产业现状和发展趋势是怎么样的啊?

目前国内由于有关GPS导航的消费类电子产品、和各类行业应用产品呈现日益深入发展的趋势,导致国内许多技术开发公司对嵌入式的中文语音合成芯片、英文语音合成芯片、地方性方言语音合成芯片,以及混合语种的语音合成芯片的应用激增,呈逐渐扩大的趋势。

有关中文普通话语音合成芯片,目前国内主流的、并在市场上得到广泛应用的解决方案,主要有北京宇音天下科技有限公司的成熟产品OSYNO6188,以及科大讯飞所研制的XF-S3011语音合成芯片,当然还有华帮华邦WINBOND的WTS701、日本OKI公司的ML2110/MSM7630系列。目前从事中文语音IC设计的公司,有的刚刚起步,有的做出来的产品效果不尽人意,有的产品价格极高。如台湾华邦WINBOND的中文语音合成芯片,其每片8个美元的市场报价,极大的限制了中文语音合成芯片大规模走向市场!

可以去宇音天下的公司主页去看看,行业新闻里面有完整的分析文章,其他很多行业的分析也不错哎,搜到这个网页,堪称红宝石亮晶晶啊~~

中国的芯片,距离世界最先进水平到底有多大差距

中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.

目前cpu的发展前景是怎样的呢?诸如Inter、AMD和我国国产芯片又有怎样的前景?

国产CPU最大的瓶颈就是得不到AMD和英特尔授权架构X86,只要你生产的CPU涉及X86都是不行的,如果生产出的的CPU需要不需要X86就可以,反正我对国产CPU有信心,但是需要最少20年发展,

国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何?

如果不是这个专业,建议不要来了 不是很好的产业,现在已经快到夕阳产业了 IC设计现在就是靠的是工艺的升级,工艺升级才会产生新问题,才会要设计人员 你知道现在的工艺达到多少了吗?20nm已经有大公司量产了,概念是以后从物理层无法再升级,摩尔定律不再适用 那时候,所有的设计差不多完成,IC厂商只是把这些设计去流片而已 以后的IC设计的方向就是向多产业扩展,如汽车电子,4G,5G芯片,以及医学芯片,这些是新课题,但能不能成功还是未知数 反正前途未卜,现在的行情还能支撑10年到20年,现在国内的需求还很大,但是等到3年以后就不好说了