中国芯片现状怎么样?
2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际.简而言之,如今我国需要8个中…
国产集成芯片的现状
一种可用于手机、高清晰电视、PDA等其他消费电子的国产芯片COMIP昨天面世,这也是国家八六三计划的一项重大成果.大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军表示,和国际厂商的芯片相比,该产品在成本上、功耗方面有相当大的优势,“一块顶五块”.据介绍,在手机基带芯片应用中,COMIP在成本上、功耗方面与国际芯片厂商相比有相当优势,它的高集成度使之可以同时替代德州仪器55X7,飞利浦ADI等5块芯片,从而大大降低成本和开发周期
国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何?
如果不是这个专业,建议不要来了 不是很好的产业,现在已经快到夕阳产业了 IC设计现在就是靠的是工艺的升级,工艺升级才会产生新问题,才会要设计人员 你知道现在的工艺达到多少了吗?20nm已经有大公司量产了,概念是以后从物理层无法再升级,摩尔定律不再适用 那时候,所有的设计差不多完成,IC厂商只是把这些设计去流片而已 以后的IC设计的方向就是向多产业扩展,如汽车电子,4G,5G芯片,以及医学芯片,这些是新课题,但能不能成功还是未知数 反正前途未卜,现在的行情还能支撑10年到20年,现在国内的需求还很大,但是等到3年以后就不好说了
国内语音合成芯片的产业现状和发展趋势是怎么样的啊？
目前国内由于有关GPS导航的消费类电子产品、和各类行业应用产品呈现日益深入发展的趋势，导致国内许多技术开发公司对嵌入式的中文语音合成芯片、英文语音合成芯片、地方性方言语音合成芯片，以及混合语种的语音合成芯片的应用激增，呈逐渐扩大的趋势。
有关中文普通话语音合成芯片，目前国内主流的、并在市场上得到广泛应用的解决方案，主要有北京宇音天下科技有限公司的成熟产品OSYNO6188，以及科大讯飞所研制的XF-S3011语音合成芯片，当然还有华帮华邦WINBOND的WTS701、日本OKI公司的ML2110/MSM7630系列。目前从事中文语音IC设计的公司，有的刚刚起步，有的做出来的产品效果不尽人意，有的产品价格极高。如台湾华邦WINBOND的中文语音合成芯片，其每片8个美元的市场报价，极大的限制了中文语音合成芯片大规模走向市场！
可以去宇音天下的公司主页去看看，行业新闻里面有完整的分析文章，其他很多行业的分析也不错哎，搜到这个网页，堪称红宝石亮晶晶啊~~
中国的龙芯发展怎样?近况如何?
龙芯3A 四核CPU,65nm(纳米)工艺,主频1GHz,晶体管数目4.25亿个,最大功耗为15W,龙芯3B 龙芯3B仍采用65纳米生产工艺,在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核.主频900MHz–1GHz
求文档: 2010-2015年中国单片机芯片产品生产技术工艺应用现状及发展趋势研究报告
技术工艺，是衡量一个企业是否具有先进性，是否具备市场竞争力，是否能不断领先于竞争者的重要指标依据。随着我国单片机芯片市场的迅猛发展，与之相关的核心生产技术应用与研发必将成为业内企业关注的焦点。了解国内外单片机芯片生产核心技术的研发动向、工艺设备、技术应用及趋势对于企业提升产品技术规格，提高市场竞争力十分关键。
《单片机芯片产品生产技术工艺应用现状及发展趋势研究报告》通过参考大量专利文献对单片机芯片的工艺技术进展做了系统介绍，通过详细的调查和权威技术资料及相关情报的收集，为客户提供了单片机芯片产品核心技术应用现状、技术研发、工艺设备配套、高端技术应用等多方面的信息，对于企业了解各类单片机芯片产品生产技术及其发展状况十分有益。
《单片机芯片产品生产技术工艺应用现状及发展趋势研究报告》商业应用前景部分从单片机芯片产品的应用领域、下游产品、国内外生产现状、国内潜在生产厂家、国外生产厂家及规模、国内外产量走势、市场状况及预测、供需状况分析及预测、国内需求厂家及联系方式等诸多方面对单片机芯片产品市场状况及发展方向做了详细论述，可作为单片机芯片产品深加工技术发展趋势导向的重要决策参考。
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2018年国家在芯片发展有哪些措施和进展
全球化大生产，每一项都能自给自足可能性不大，所以没有必要太过纠结。中国的半导体技术和美日等国相比差距巨大，因为芯片制造产业是一个复杂庞大的生态体系，从原料制作就有精度要求，就是说，哪怕你的技术达到了，原料，制作上面除了问题也不行，而原料精度，制作精度等又有自己的一套技术要求，很遗憾，中国在这方面也不太行。 就算法，电路等等诸多方面，人家知识产权已经拿下来了，而芯片发展这么多年，已经有了自己的一套系统，如果想绕开这些专利，重新开发一套新的系统，可能性不大。就像Windows系统，你就算做了一个系统，可是人家所有的程序应用都是在这个平台上开发出来的，你做出来只能是一个空空的系统。投资回报周期长，中国在这方面一项不重视，不说芯片了，只要是周期长的，往往无人问津。类似于材料，药品等。
怎么看待目前国内IC集成电路领域，未来城市发展格局
以我个人的名义，抛砖引玉一下：
IC产业，目前算是比较高端的行业，之所以高端，是因为这个行业的从业人员相对较少，创业投资成本大，因而物以稀为贵，就抬高了这个行业的地位。
目前IC产业主要分前研，设计，版图，流片，封装，测试，应用，市场等几块
前研：是指在芯片未开发前，通过其他的电子元件实现某些功能，验证算法的可行性，评估设计难度等。
设计：是指通过芯片CMOS管实现某一电路的功能，也就是将电路的功能集成到一个芯片里面，有点类似于电路电路设计中的原理图。
版图：就是指layout的，有点像画电路图中的PCB，也很像建筑施工设计图。
流片：是指用硅晶圆加过成芯片。
封装：就是使用陶瓷或者塑料将芯片包裹起来，并引出引脚
测试：就是验证芯片的功能是否能达到设计的要求，测试芯片的bug，并位芯片手册提供应用参数；
应用：是指制作DEMO板，使用自己的芯片为客户做出解决方案，或者设计出好的解决方案，通过市场推销给客户。
薪酬情况：由于从业人数相对较少，所以目前的薪酬水平相对来说还是比较靠前的。
发展现状：如果菜市场的白菜是一毛钱一斤，就可想而知种白菜的菜农不可能成为暴发户，同样由于目前电子产品价格正逐步向白菜价格靠拢，所以IC产业的利润并不乐观，但对国内企业来说，还是有很大的发展潜力，因为目前全世界半数以上的电子产品都是中国制造，而国内电子产品使用本土IC的量只占10%，依靠中国人力成本的低廉，在未来的发展中，还是有可能打败国外企业的。
与国外企业的差距：目前国内在设计经验，工艺等技术方面，还是明显落后与国外企业，包括台湾企业。
个人觉得目前电子产业的发展轨迹，可能会类似于服装行业的发展，
中国的芯片技术是什么水平
从中兴这件事就可以看出我国芯片的发展情况了,但是芯片其实分为很多种的,像手机上的芯片,麒麟(中国华为)、MTK(台湾)、澎湃(中国小米)这些搞得都挺不错的,但是和美国相比,还差得很远.
目前cpu的发展前景是怎样的呢?诸如Inter、AMD和我国国产芯片又有怎样的前景?
国产CPU最大的瓶颈就是得不到AMD和英特尔授权架构X86,只要你生产的CPU涉及X86都是不行的,如果生产出的的CPU需要不需要X86就可以,反正我对国产CPU有信心,但是需要最少20年发展,