如何焊接QFN芯片
最近选了一款芯片是QFN44脚封装的,以前没有接触过这种封装的芯片,不知道我很想帮到你: 整个焊接步骤:焊盘,引脚上锡—>对准芯片—>固定芯片(
protel dxp中如何对自己做的元器件进行封装
如果是标准封装,可以搜索现有的元件库找现有的来用.如果是非标准的,可以根据器件手册上给出的尺寸自己画或者用元件封装向导输入尺寸自动生成.画封装的具体过程,见参考资料中的网址.
手机上BGA封装的CPU或者IC怎么完好的拆,装呢?
手机芯片BGA有胶的先除胶,这个要很有耐心,还要有好方法.没有胶的直接用风枪调好风速,温度吹下来.焊上去要植珠,手机的植珠比笔记本BGA难很多,方法也不同.手机BGA是用钢网套在芯片上,再刮好锡膏,带钢网用风枪吹,形成锡珠.
PQFP封装的介绍
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚总数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式.
8管脚的芯片贴片封装是什么
sop-8
Ghost系统封装教程及封装工具原理
本教程基于MCC硬件抽象HAL(电源模式)原理，系统以XP为例。
这里将系统封装分为3步：做系统、封装、部署
一、做系统
平台不限，但不建议在虚拟机上制作。CPU及主板芯片没有限制，关于intelide和intelppm的不兼容问题，深度白金3in1并没有删除这些注册表，没有反馈因此在AMD机器上蓝屏的现象。
1、选用免激活的版本安装盘，正常安装系统，打补丁，优化服务
这里选用深度XP精简版5.7，安装大约需要15-20分钟。
建议关闭系统还原及自定义通知，关闭远程，关闭共享，关闭休眠
注意声卡要驱动上，否则封装后的系统都不在任务栏显示音量。
运行一次windows meida player，避免以后出现向导
安装输入法，并在“区域和语言选项”的“高级”中，应用于默认用户账户。
我的文档，如果有需要也可以移动到D盘。
outlook不能保存密码及SQL安装挂起的问题，也可以在这里清理一下相关注册表。
2、安装需要的软件
OFFICE安装时要将“第一次使用时安装”的项目完全安装上，否则会以后提示插入光盘。
不建议安装杀毒软件，特别是卡巴斯基，该软件会与某封装工具冲突。
不建议安装虚拟光驱及刻录软件，已知部分软件在封装后失效。
不建议删除windows\Installer下的安装文件，可能会造成部分程序无法卸载。
3、封装准备
运行“gpedit.msc”打开组策略
“计算机配置\管理模板\系统”
启用“关闭 Windows Update 设备驱动程序搜索”
“管理模板/系统/Internet 通信管理/Internet 通信设置”
启用“关闭 Windows Update 设备驱动程序搜索”
“用户配置\管理模板\系统”
启用“配置驱动程序搜索位置” （不搜索软盘，光驱，Windows Update）
“用户配置\管理模板\系统”
忽略“设备驱动程序的代码签名”
检查系统属性中的驱动签名是否为忽略，update是否为从不搜索。
清理Documents and Settings目录，可以清理到10M以下。
当前账户\收藏夹，安装软件后经常有链接，清之~
当前账户\SendTo，邮件接收，建议删除
当前账户\Recent，历史记录，现在删了以后还得删
当前账户\Local Settings\Temp，临时文件，能删的全删
当前账户\Local Settings\Application Data下的图标缓存IconCache.db，约5-10M
当前账户\桌面，建议将所有图标移动到All Users\桌面
看下控制面板里的添加删除程序，有没有流氓软件，有就干掉，当然，除非你有特殊目的。
现在的DDR2~DDR3主流的内存芯片封装是什么?有什么好处?
DDR2 是BGA封装.体积小,散热好. DDR3 是FBGA封装.体积小,散热好,速度更快.
贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘,这种芯片怎么焊接?
我知道你说的是什么,一些芯片(比如TQFP封装的单片机)的中央会有接地焊盘,一般是散热用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必须焊. 但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘如果是单面的,那至少该在其中有一个过孔或焊孔,焊接时,焊盘先镀上锡,将芯片放上去,然后用烙铁在反面,加热对应位置的过孔或焊孔,热传过去,焊锡融化,就焊上了. 或者先镀上锡,将芯片放上去,然后用热风枪加热,使得局部高温,就可焊上了 基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的.如果要求不高(比如是单片机的散热),就不要焊了.
了解一个芯片要看哪些东西
看看芯片手册呀,上面有基本参数的,比如额定电压,最大电压、电流,工作特性,工作时序,典型电路,封装这些,不过一般要求你英语阅读稍微好些
请问贴片八脚IC用什么封装？
贴片八脚IC用sop-8封装。
sop是封装的一种，封装还有SOT，DNF等好几种的，SOP-8就是8个脚的的封装。
SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。