半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？
不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：
NO.1 Intel （搬迁至成都）
NO.2 Amkor （上海外高桥）
NO.3 Sandisk （上海闵行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。
另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。
在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。
多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。
电子封装测试是什么?
电子封装测试指的是对电子封装产品进行相应的检测,从而查找故障并予以解决.方法主要是把产品中模块进行对应的引到其他的电子芯片上,然后对每个模块进行检查,直到找到故障的模块并查找原因.这是对故障产品进行检测,另外对封装产品的可靠性检测是采用相应的检测设备对产品进行物理撞击,化学腐蚀,恶劣环境的适应等等来判断电子封装产品的可靠安全性.
半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备
1. 基本封装设备: B/G: 磨片 lamination:贴膜 DA: 贴片 W/B:打线 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本测试设备: B/I 设备: 对产品进行信赖性评价 test设备: 对产品进行电性测试; LIS: 对产品外观进行检查
什么是半导体封装测试
如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.
半导体封装测试和计量测试是一回事吗
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.
半导体集成电路、半导体元器件的封装测试要用到哪些工具及耗材
测试机台,芯片的socket,load board,具体看你的芯片测试时候需要的外围电路了
半导体封测工程部测试做什么
工程部:工艺开发,工艺维护. 制作部:管理生产.和其他行业制造一样,不要专业技术,只要跑得快,不出错.
封装测试工程师是干什么的 最近有中外合资封装测试(无锡)有限公司来学校招聘应届毕业生 急求助建议
你把软件测试这方面的书看看比如NI的labview(功能很强大的,他的应用比较广,感觉是专为电子信息工程专业设计的,数电,模电,数字信号处理,信号与系统,MATLAB等等都包含在其中,具体用那一块要看你从事哪方面的工作了).了解一下计算机的一些串口方面的知识,主要是一些连接的问题.要是由条件可以熟悉一下电子产品的生产流程,和功能检测.
QFN封装IC的测试
QFN是方形扁平无引脚封装.Quad Flat No-Lead Package.我所知道的40QFN(6*6)的Hander是Epson NS-6040设备. Load Board采用圆盘双Site设置.和很多ATC设备一样,一般测试分为低温,常温和高温测试,即-5,30和85摄氏度.测试时间需要依照测试项目来看,一般做功能测试都需要60秒到140秒不等的时间.被测芯片都放置在专用的Tray中,送入Handler之后由带传动控制的吸嘴将Device吸起放入Load Board中,然后Handler的Pusher压下进行测试.
集成电路封测是什么意思
我不会~~~但还是要微笑~~~:)