英特儿和AMD现有哪些封装技术 .
一、CPU的封装方式
CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU只能使用PGA（栅格阵列）的形式进行封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式进行封装。早期的CPU是采用DIP或PQFP进行封装，由于这些CPU已是淘汰产品，故本小节不再进行详细说明。
1.PGA（Pin Grid Array）引脚网格阵列封装
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。
PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6×86处理器SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6.AMD K6-2.AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。
2.SEC（单边接插卡盒）封装
Solt X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC（Single Edgecontact Cartridge）单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X（尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot x槽中。
其中，Intel Celeron处理器（Slot 1）是采用（SEPP）单边处理器封装Intel的PentiumⅡ是采用SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接）的封装Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。
二、芯片组的封装方式
芯片组的南北桥芯片、显示芯片等等，主要采用的封装方式是BGA或PQFP封装。
1.BGA（Ball Grid Array）球状矩阵排列封装
BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。以我们常见的主板芯片组来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片经过封装后的东西。这种封装对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。BGA封装的封装面积只有芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。
2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装
PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。
三、BIOS芯片的封装方式
目前大部分主板上的BIOS芯片为可擦写的BIOS，我们最常见到的BIOS芯片的封装方式主要有DIP（双列直插式封装）和PLCC（模塑有引线芯片载体封装）。其实这两种封装的BIOS芯片在性能上并无差别，只不过是体积和成本不一样而已。
1.DIP（Dual.In—line Package）双列直插式封装
DIP封装的BIOS芯片两侧有两排引脚，其引脚数一般不超过100，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以根据其引脚直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装适合PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，易于对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大。一般DIP封装的BIOS芯片是采用的是28或32脚DIP封装方式。
2.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体封装
还有一种采用的是PLCC32封装方式，从外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
四、内存的封装方式
内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封装。另外由于SIP与DIP封装方式主要应用在早期或其他组态的内存产品上，所以这里不做详细的介绍。内存模块的封装方式主要有SIMM和DIMM。
1.SOJ（Small Out-Line J-Lead）小尺寸J形引脚封装
SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。SOJ封装一般应用在EDO DRAM。
2.TSOP（Thin Small Out-Line Package）薄型小尺寸封装
大部分的SDRAM内存芯片都是采用传统的TSOP封装方式。TSOP封装方式是指外观上轻薄且小的封装（它的封装厚度只有SOJ的三分之一），是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四周都有引脚。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
3.Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array）小型球栅阵列封装
Kingmax内存最引人注目的是采用独特的Tiny-BGA封装方式，它能减小了芯片和整个内存的PCB板的面积，实际上，Tiny-BGA封装可视为超小型的BGA封装。Tiny-BGA封装的电路连接也和传统方式不同，内存芯片和电路板的连接实际是依赖芯片中心位置的细细导线。Tiny-BGA封装比起传统的封装技术有三大进步：更大的容量（在电路板上可以封装更多的内存颗粒）更好的电气性能（因为芯片与底板连接的路径更短，避免了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率）更好的散热性能（内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。）。
4.BLP（Bottom Lead PacKage）底部引交封装
樵风（ALUKA）金条的内存颗粒采用特殊的BLP封装方式，该封装技术在传统封装技术的基础上采用一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点就是能节省约90%电路，使封装尺寸电阻及芯片表面温度大幅下降。和传统的TSOP封装的内存颗粒相比，明显要小很多。BLP封装与KINGMAX的TINY-BGA封装比较相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，可稳定工作的频率更高。
5.μBGA（Micro Ball Grid Array）微型球栅阵列封装
μBGA封装是在BGA基础上做了改进，按0.5mm焊区中心距，芯片面积与封装面积的比大于1：1.14，是Tessera的独家专利，尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高昂，目前主要用于Direct RDRAM。
7.SIMM（single in-line memory module）单内置内存模型
SIMM模块包括了一个或多个RAM芯片，这些芯片在一块小的集成电路板上，利用电路板上的引脚与计算机的主板相连接。因为用户需要对内存进行扩展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。30线SIMM内存条出现较早，根据当时的技术需要，只支持8位的数据传输，如要支持32位就必须要有四条30线SIMM内存条。这种内存条多用在386或早期的486主板上。72线SIMM内存条可支持32位的数据传输，在586主板基本上都提供的是72线SIMM内存插槽。需要注意的是，Pentium处理器的数据传输是64位的，现在采用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片组的586主板需要成对的使用这种内存条而采用SIS芯片组的586主板由于SIS芯片采用了一些特殊的技术，能够使用单条的72线内存条。
8.DIMM（dual in-line memory module）双内置存储模型
DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个DIMM有168引脚，这种内存条支持64位的数据传输。现在的Pentium级以上的处理器是64位总线，使用这样的内存更能发挥处理器的性能。
芯片对产品性能影响有哪些?什么是大功率LED芯片?著名的LED芯片封装厂家有哪些?珠三角有没有LED芯片封装
芯片是LED产品的核心部件,芯片的好坏将直接决定着LED产品性能的优劣等级,包括光效、光强、光衰、光色、色温等关系到LED主要性能标准.大功率LED芯片就是在额定电流在20mA以上的大功率LED所使用的芯片世界著名的LED芯片封装厂家.我知道的有美国的普瑞和韩国SSC,台湾做芯片封装的据说也很厉害.在国内珠三角地区的话,广州光为照明也是业内很有名气的LED芯片封装基地.光为照明作为处于快速发展行业的民族企业,针对目标客户和细分市场,研发出高价值高技术的畅销系列产品,掌握LED封装核心照明技术,正打造中国华南地区最大的大功率LED创新基地!
内存封装模式CSP和FBGA有什么区别？哪个好
中流砥柱—TinyBGA封装
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式－球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。BGA封装技术已经在GPU（图形处理芯片）、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用[ 3 ]。而TinyBGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装）就是微型BGA的意思，TinyBGA属于BGA封装技术的一个分支，采用BT树脂以替代传统的TSOP技术，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。目前高端显卡的显存以及DDR333、DDR400内存上都是采用这一封装技术的产品
TinyBGA封装的芯片与普通TSOP封装的芯片相比，有以下几个特点：
一、单位容量内的存储空间大大增加，相同大小的两片内存颗粒，TinyBGA封装方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时，TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。
二、具有较高的电气性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连，有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅是传统TSOP技术的四分之一，信号的衰减也随之下降，能够大幅度提升芯片的抗干扰性能。
三、具有更好的散热能力。TinyBGA封装的内存，不但体积比相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄（封装高度小于0.8毫米），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封装的内存拥有更高的热传导效率，TinyBGA封装的热抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。
采用TinyBGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，TinyBGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。不过TinyBGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。目前随着以处理器为主的计算机系统性能的总体大幅度提升趋势，人们对于内存的品质和性能要求也日趋苛刻。为此，人们要求内存封装更加紧致，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性能更好，以适应越来越快的核心频率。毫无疑问的是，进展不太大的TSOP等内存封装技术也越来越不适用于高频、高速的新一代内存的封装需求，新的内存封装技术也应运而生了。
一般来说，FBGA封装方式会比TSOP来的好， TSOP封装的针脚在外，而FBGA针脚在内，比较不容易受到外在环境的干扰；此外，FBGA封装的颗粒也比较小，在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。
明日之星—CSP封装
在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术（如图3所示）正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，图4展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平，采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋
在电子元器件里面有三巨头的说法,不知道说的是哪些?
观客数据,全球的巨头其中安富利;大联大控股;艾睿电子都是电子元器件分销商的巨头;生厂商中日本的tdk东电化;村田制作所,瑞士的泰科电子,韩国的三星电机,台湾的台达电子,美国的安费诺都是电子元器件生产商的巨头!
FBGA与BGA有何区别？
BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统 TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC 电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对 BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长
福建地区主要做LED 芯片、外延片、封装的厂家又哪些?主要产品是什么?市场占有率是多少?产能多少?
你是做什么的啊,业务 福建的不清楚,厦门的知道一些 外延片、芯片都做的 三安、乾照、明达(明达连封装都做,不过听说,最近不好过,听说而已,望内部人士透个风) 芯片:晶宇 封装:华联(号称厦门最大的)、光普、光弘、木林森、华显(一个要小心打交道的新开小厂),海沧那边有个,名字不记得了,其它不清楚了 产能方面去自己了解 其它地区多少还是知道一些,不说了,如果是做业务的,自己多跑跑吧
BOSTON CELTICS的KG+PP+RAY是史上第几强的三巨头
当然是第一的
列出三个及以上世界知名EDA公司的名称、主要芯片产品以及配套软件~
EDA公司主要是做软件的,做软件的公司是没有自己的芯片的.名气非常大的EDA公司有Cadence、Mentor和Synopsys等
什么叫3巨头
NBA历史上的〓三巨头〓 1.球队:湖人 成员:张伯伦 韦斯特 贝勒 总冠军数0个 很难想象,历史得分第2和第4,篮板第1和第9的三个人组合到一起,居然没拿到冠军 2.球队:勇士 成员:穆林 T哈达威 里奇蒙德 总冠军数0个 三个人组成了90年代最具威力的组合,也是历史上三巨头中攻击里最强的 3.球队:湖人 成员:贾巴尔 魔术师 沃西 总冠军数2个 4.球队:凯尔特人 成员:伯德 麦克海尔 帕里什 总冠军数2个 5.球队:公牛 成员:乔丹 皮彭 罗德曼 总冠军数3个 如果罗德曼早来,说不定公牛会完成一个8连贯的伟业 6.2007年凯尔特人新3巨头! 球队:凯尔特人 球员:加内特,雷啊伦,皮尔斯
主板三巨头是哪三巨头,质量怎么样
华硕/技嘉/微星 主板厂商中的三巨头:华硕、技嘉、微星,他们更是走在前列,领先推出了各自的节能技术,其中华硕研发EPU(发展到EPU-6),技嘉独尊DES(发展到DES加强版),而微星则钟情DrMOS. 年轻一代喜欢技嘉多点.都是很好的选择