芯片是怎样制造的？
在美国俄勒冈州HILLSBORO市，芯片结构设计人员正致力于最新芯片上集成更多的晶体管，以提高芯片的性能。INTEL公司生产的第一个微处理器芯片是1971年交付给日本生产计算器的厂商，该芯片上集成了2300个晶体管；而1997年5月问世的300HZ时钟频率的奔腾Ⅱ处理器芯片2千多万个晶体管。为核对多层微处理器上晶体管的位置，INTEL公司的电路布线专家在计算机显示屏上检查芯片的电路版图。
完整的设计图随后传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，完成将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。
当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块八英寸的硅圆片能够做出200多个奔腾Ⅱ微处理器芯片。
一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片棗到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步）棗管芯配联棗芯片被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。
在芯片制造背后潜藏的文化也许才是生产过程最具魅力的因素。在美国新墨西哥州RIO RANCHO市，有一个世界上最大制造工厂即为芯片制造工厂，永不停歇的生产，仅洁净厂房就有三个足球场那样大。在冥冥世界的大气氛围中，穿戴着GORE棗TEX?品牌肥大的服装的技术员们12小时轮班工作。要求工作人员在他们的衣服上套穿这种洁净服装目的在避免诸如脱落的皮肤细胞的微小尘埃残留在微电路上。
为进一步减少空中尘埃颗粒，技术员们戴上头罩，泵出他们呼吸产生的空气要通过一个专门的过滤器。另外，安装在吊棚内的数个大功率泵，频繁地将已经过滤的空气源源吹送进厂房，一分钟要倾泻吹送8次。从硅圆片到芯片到上市，全过程要花费45天
芯片是如何制造的？
芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1， 芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2，晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，
3，晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
芯片是怎么做的?
高纯度硅晶圆
芯片设计的流程?
先是提取单晶硅 制成晶圆 再进行切割 切成很薄的一圆片一般一块这样的晶圆片能做上百个处理器 在晶圆上用激光进行印刷作业 包括印刷电路和集成晶体管 最后再进行切割成方形片 连接电路 最后盖上金属壳
LED芯片制造工艺流程
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试.
1、 主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、 晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、 最后对LED芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。
在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片）。
芯片的原理，系统程序
芯片应当叫统称,各种处理单元都可以叫芯片,但不是所有的都可以写程序进去
如同CPU的核心,里边的晶体管阵,如果单独把他做成一块芯片，他几乎什么都干不了，只有有了其他部分的支持才可以
目前，在专有处理器设计上,所写的程序,是依照他的电学设计做的一些简单而又可以提高性能的快速捷径,比如CPU的指令集,他不应当算程序.
而目前写进某些芯片实现很多运算的,应当叫单片机,他是一个完整的计算系统,包括内存，储存器，处理器,放大电路,等等一个完整的系统,用他内部所具有的运行支持规则,通过烧写程序直接写入某些语言的程序，或者转换为机器语言写入,他就可以运行他
单片机可以视为是一个缩小版的计算机.
写进单片机,有专门的一个写入工具和专门的软件，通过和电脑连接,将数据发送给这个写入工具,他通过不同的电压和频率,按照单片机设置的规则,就可以写进去了.
其实单片机不仅仅是我们看到的一些小芯片,就连你手机上的那卡,虽然不能叫单片机,但其原理也相似的,他们都是具有计算能力的东西.
沙子是如何制作成芯片的?
芯片一般都是是半导体材料如硅,锗和一些其他的材料参杂成的,沙子里面含有SIO2,可以通过技术进行提纯的.
半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？
主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理
1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗
重复2到5就可以得到所需要的芯片了
Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning
1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染
其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~
Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~
根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等
最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~
多数器材都是Oxford Instruments出的
具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。
一个芯片产品从构想到完成电路设计是怎样的过程
需求分析,功能模块,参数设计,功能测试,晶体封装,重复测试,
芯片(IC)是怎么制作 其他的工作原理
C 是集成电路,是由不同的芯片组成来完成一种特殊功能的. 而芯片只是一个单一的电气元件.所以两个是不同的概念.