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芯片短缺的原因是什么(芯片短缺的原因是什么呢)

汽车芯片为什么短缺?

汽车芯片为什么短缺?

汽车芯片短缺的原因有:1、受新冠疫情的影响;2、汽车芯片需求迅速增长;3、半导体行业低估了汽车芯片需求;4、消费类芯片的产能抢占产线;5、意外导致多个芯片…

国产汽车为什么不缺芯片?

国产汽车为什么不缺芯片?

国产汽车企业同样面临汽车芯片短缺的问题,之所以让人感觉国产车不缺芯片的主要原因还是国产车体量小,大部分只需要保障国内供求即可,芯片短缺问题自然也不像合…

为什么这段时间显卡硬件都集体涨价了?

为什么这段时间显卡硬件都集体涨价了?

1、此段时间显卡疯狂上涨,主要原因还在于挖矿热潮的狂热2、显卡芯片短缺,厂家供货紧张,货源一直处于供不应求的状态

为什么我电脑显存是这样?

这个是应该的显卡驱动没有安装好的原因,你安装一次显卡的驱动就可以了. 你上驱动之家,下载一个驱动精灵,还是顺便给你下载地址吧. http://drivers.mydrivers.com/download/294-117693-Mydrivers-2009-B2.2-For-Win2000-XP-32-XP/ 下载好,解压,安装.然后打开,这个软件.点击里面的驱动更新,然后选择显示设备器,点下载.下载后之后点安装,安装完成之后重启就可以了.

电脑6个usb接口的鼠标键盘使用卡顿失灵,只有使用圆口才行。而且音响放歌或者有音乐时,几秒就会嗑,

1、个人认为是主板坏了。

2、如果6个USB口都无法使用,问题的最大可能性是主板(南桥)芯片。南桥芯片部份芯片线路烧毁可能不影响开机,但会影响部份功能的使用(但也有相当部份情况下无法正常启动)。这类问题在以前Intel ICH4部份批次南桥上比较多见,因为主板及芯片本身缺乏足够的ESD防护,造成芯片被击穿。在多此类故障在拆掉主板芯片散热片后,可以看到芯片发黄变色。

而声卡部份,由于codec芯片是独立的芯片,但DSP部份则集成在主板芯片中。DSP部份通常对电压敏感,USB电路受损后造成局部供电不稳定,则可能影响其正常使用。

3、造成这个问题的原因可能是带电拔插,而未释放掉身上的静电;使用劣质电源;主板本身质量欠佳;或者因雷击等情况引起(不过雷击通常更容易造成网卡的损坏)。

4、维修的话需要更换主板芯片,根据具体情况判断是否需要更换周边电子元器件。价格视具体型号不同而不同。

你可以先照其他网友说的,尝试重装一下系统,排除一下驱动问题的可能性。如果不行的话,建议送修。

电子元件未来发展趋势是怎样的?

美国竞争力评议会拟定了一份详细的电子元件清单,这些元件的未来发展趋势,值得密切注意。这份清单所列出的电子元件包括微处理器(即电脑的大脑)、记忆芯片、感测器、印刷电路板及印刷元件,而新的数据存储的技术,以及利用磁性或光学现象的技术也在重要清单之中。

上述所有发展均仰赖新的材料制作技术,有些新技术实在令人叹为观止。例如芯片上衔接各部分的细线,要比人类头发的几百分之一还细,宽度不到05微米。美国与日本的科学家,目前就是利用电子束蚀刻技术来制造这些如此细微,甚至要通过高能显微镜才能观察得到的线路。

然而,新的材料科学并不是通往电子创新研究的唯一途径,决定如何安排这些微细的电路,并设计功能超强的微处理器,为电子业开启了另一个新的发展空间。例如,对工程工作站与个人电脑市场来说,微处理器出现了一种新的架构,即精简指令集运算(RISC)。一般而言,指令集系由电子零件与执行动作的命令所构成,例如增加一个电讯讯号的相乘效果。传统的芯片拥有复杂的装置,以组合、排序重要的数据;而RISC则扬弃这些传统模式,强调单一芯片功能单纯化,在信号被传到下一个芯片或数据存储区前,仅处理几种逻辑步骤。虽然RISC芯片缺乏指令集的威力,但在简化线路设计方面,造就了快速执行指令的能力,这也就是为什么RISC芯片被广泛地应用在各类电脑上的原因。

功能更强的芯片,使电子元件设计者在以下两方面拥有更大的发挥空间,一是仪器变得更小,一是价格变得更低。当零件价格不再那么昂贵,设计人员便可以将产品附加更多的功能,而由于芯片体积缩小,使得自动引擎的内部都嵌有电脑芯片(想想看,要如何将一部个人电脑放置在引擎内,你便能明白为什么在芯片体积不断缩小前,这些动作都不可能做到!),同时由于价格的下跌,使得原来超出预算的功能项目,现在已毫不成问题了。

即使第一部电脑及简单的打印设备问世,还是没有人能以此制造出一份完稿来出版或销售,但在80年代初期,若你想做出一份高质量的文件,人们会建议你将电脑档案携至打印机打印。大约7年之后,激光打印机问世,由于大部分的激光打印机本身即附有微处理器,所以激光打印机本身即为一种电脑。高质量打印机的出现,促使软件开发业者开始撰写可以打印出赏心悦目文案的软件,而为了将这种软件成功地销售出去,软件开发者也仰赖设计电脑的工程师将更大的记忆容量与更多的数据存储空间,塞到电脑的硬壳子里。如此一来,你只需花一点钱,便有能力出版书籍、杂志、新闻刊物,或制作广告和类似需要使用个人电脑设计的文件。

在音乐媒体方面的情况也几乎完全相同,由于采用了沟通法则及新的电子概念,32313133353236313431303231363533e59b9ee7ad9431333431363533作曲家们可以坐在电脑前进行音乐创作,而许多乐器的声音,也可以用电子合成,甚至连录音也可以由音乐编辑软件代劳,现在,音乐家们只需在自己的家中,就可以编写管弦乐曲、演奏并完成整首曲子。

为什么CPU可以超频?

为什么同一型号的CPU具有不同的超频性能呢?为什么具有优异超频性能的CPU都在比较低频率的产品中呢?CPU型号的由来 每块CPU芯片都是从晶圆中切割出来的,而由于生产工艺以及原料的关系,同一块晶圆中制造出来CPU的速度是不相同的。晶圆上的电路要利用紫外线刻录技术印上。由于紫外线的折射,在晶圆的中间部分刻录的比较清楚,而外围的刻录就会差一点,因此由中间的晶圆制成的CPU就可以工作在更高的频率下,而外围的则相对较低。 目前所看到的型号,都是生产商在后期测试中确认的的。Intel系列处理器在每系处理器中一般频率越高型号就越大,AMD系列处理器则通过一定公式转换成PR值作为型号CPU超频幅度之迷 CPU可以超频的一个重要的原因是市场的需求因素。当某些低频型号的需求很大而短缺,而高频的型号因价格等原因却销量不济,厂商就会把晶圆素质好的CPU降低型号出售(毕竟生产成本差不多),从而这些CPU就具有了优异的超频性能。所以就算具有同一标称速度的CPU,超频幅度都会有很大的分别的,选CPU多数凭运气。因此,市场上有低频的处理器实际上是同系列高频处理器降频得到的。

CPU可以超频的另一个重要原因是由于厂家要保障产品质量。为了保证质量,CPU标注的标准频率往往是比极限频率低上很多。这样CPU就必然具有一定的超频性能,而随着生产工艺的不断改良和成熟,更会令超频幅度大大增加。其实CPU盒上所写的速度只代表它能在该频率或者PR值下稳定的工作。 正因为上面的两个因素存在所以CPU才具有不小超频的性能。那些所谓“极品”的CPU就是两个因素同时影响而产生的。超频对CPU的影响 简单地说,CPU超频使CPU的在更高的电压和温度下工作,会产生电子迁移现象,对电路造成微小的物理损坏,长期积累下来,最终会导致CPU短路,报废!下面详细的解释。 先说什么是电子迁移(Electromigration)。在电流密度很高的导体上,最典型的就是IC (集成电路)内部的金属导线(Metal Line),电子的流动会带给上面的金属原子一个动量(Momentum),而使得金属原子脱离金属表面四处流窜,结果就导致金属导线表面上形成坑洞(Void)或土丘(Hillock),造成永久的损害。这是一种慢性的过程,一旦情况越来越严重,到最后就会造成整个电流短路(Short),整个CPU就宣告报销了。 你可以把电子迁移想象是洪水泛滥,造成地面满目疮痍的景象,或是台风过境,建筑物被吹的东倒西歪。我想这样的比喻应该蛮恰当的。 电子迁移受许多因素影响,其中一个是电流的密度。电流密度越高,电子迁移现象就越显著。从CPU的发展史,我们可以发现,为了把CPU的die size缩小,IC越做越小,线路做的越细越薄。如此,线路上的电流密度就变得很大,所以电子的流动所带给金属原子的动量就变得很显著,金属离子就容易从表面脱离而四处流窜,形成坑洞。另外一个因素就是温度,高温有助于电子迁移的发生。而超频却是既加大电流也增加了温度(功率加大),而电子迁移的直接影响就是会令电路的电阻增加,从而降低CPU的效能。这正是有些网友不明白,为什么刚刚用的时候CPU的超频幅度很大,为什么用了一段时间就超不到那个高度了,其实不是主板的原因,也不是内存的原因,对于我们从某种意义来说最重要的原因就是散热工作做的不好,致使CPU的电路发生了变化,因而大不如前了。小结 由于现在的CPU更新周期越来越短,改朝换代成了家常便饭,因此超频还是比较划算的,在更低的投入下,获得更多的性能优势。一般来说在CPU没有超坏之前,你的CPU就要面临被淘汰了。适当的对CPU进行超频来获得更大的性能优势是一种明智的行为,值得鼓励!

HT是什么的缩写 工程方面的

HT是HyperTransport的简称。HyperTransport本质是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,目的是加快芯片间的数据传输速度。HyperTransport技术在AMD平台上使用后,是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线(如果主板芯片组是南北桥架构,则指CPU到北桥),即HT总线。类似于Intel平台中的前端总线(FSB),但Intel平台目前还没采用。

简介

首先说明:HT总线技术是AMD的,而intel的总线技术只有FSB和QPI~而intel的FSB技术开始朝QPI技术过渡~

规格

HyperTransport技术从规格上讲已经用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1

发展历程

HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年,原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport,闪电数据传输)。2001年7月,这项技术正式推出,AMD同时将它更名为HyperTransport。随后,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术,而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟,从而将HyperTransport推向产业界。 在基础原理上,HyperTransport与目前的PCI Express非常相似,都是采用点对点的单双工传输线路,引入抗干扰能力强的LVDS信号技术,命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径,支持DDR双沿触发技术等等,但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线,而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接,连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等,属于计算机系统的内部总线范畴。 第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围,并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术,HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式,在400MHz下,双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec,双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec;800MHz下,双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec,双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec,双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec,远远高于当时任何一种总线技术。 2004年2月,HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格,由于采用了Dual-data技术,使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。 目前k8架构的处理器(Athlon x2 5000+等)均支持1Ghz Hyper-Transport总线,K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s 2007年11月19日,AMD正式发布了HyperTransport 3.0 总线规范,提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率,最高可以支持32通道。32位通道下,单向带宽最高可支持20.8GB/s的传输效率。考虑到其DDR的特性,其总线的传输效率可以达到史无前例的41.6GB/s。 HT 3.0的总线还支持另一项名为“Un-Ganging”的新特性,该技术可允许超传输总线系统在操作过程中对运行模式作动态调整。这项特性可以让那些搭载SMT同步多线程技术的服务器系统明显受益,包括RX780、RD780以及RD790在内的AMD芯片组全都支持该特性。 超传输技术联盟(HTC)在2008年8月19日发布了新版HyperTransport 3.1规范和HTX3规范,将这种点对点、低延迟总线技术的速度提升到了3.2GHz。 目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz,比如AMD的旗舰四核心处理器Phenom X4 9950 BE就是这一速度。在提速至3.2GHz后,再结合双倍数据率(DDR),HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因为DDR以2倍速传输)的数据传输率,32-bit带宽可达51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8)。 实际上,HT 3.1规范一共定义了三种速度,分别是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz,累计带宽提升23%,同时在核心架构、电源管理与通信协议方面与之前版本保持一致。 超传输技术联盟由AMD组建,并获得了业界多家巨头的支持,诸如IBM、Sun、NVIDIA、微软、苹果、戴尔、惠普、思科、富士通、夏普、联想、博通、瑞萨科技等等。目前还不清楚HT 3.1何时会投入使用,有可能会在AMD的45nm Phenom中实现。

[编辑本段]超线程技术HT

尽管提高CPU的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能,但这样的CPU性能提高在技术上存在较大的难度。实际上在应用中基于很多原因,CPU的执行单元都没有被充分使用。如果CPU不能正常读取数据(总线/内存的瓶颈),其执行单元利用率会明显下降。另外就是目前大多数执行线程缺乏ILP(Instruction-Level Parallelism,多种指令同时执行)支持。这些都造成了目前CPU的性能没有得到全部的发挥。因此,Intel则采用另一个思路去提高CPU的性能,让CPU可以同时执行多重线程,就能够让CPU发挥更大效率,即所谓“超线程(Hyper-Threading,简称“HT”)”技术。超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高的CPU的运行效率。 采用超线程及时可在同一时间里,应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令,但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理,使芯片性能得到提升。