901环氧树脂最合适的固化剂配方
两种配比的比例改变下,适当的多加一些固化(50%~100%)剂.调匀,固化时也可以加温(在电子元件不被破坏的情况)
环氧胶的调配比例表
环氧树脂胶配方
一、 粘合剂
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa
tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#） 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。
环氧树脂(E – 44)与固化剂比例是多少
晚上好,不确定具体要看你配的哪一种固化剂了,芳香胺、脂肪胺和烯胺各不相同.比较少的乙二胺按3:1,最多的三乙醇胺甚至要反过来的1:2,一般情况下E-44和默认的651或者T31都是以1:1固化时坚韧度最适中了请酌情参考.
急求!!!!!!!环氧树脂【防腐】使用方法,同固化剂的调配比例
不知道你用的哪种固化剂,现在通常都用T-31固化剂了,现在这个温度树脂和固化剂的比例一般在100:15左右,还要根据你的具体使用情况添加一定比例的稀释剂,用丙酮就可以,添加量以能方便使用就可以
在环氧树脂胶中,固化剂是什么,加的比例是多少
在环氧树脂胶中,固化剂是什么,加的比例是多少 脂肪族胺类固化剂如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等是常用的双组分环氧树脂室温固化剂,通过化学改性的方法,将其与有机酮类化合物进行亲核加成反应,脱水生成亚胺是一种封闭、降低其固化活性,提高其贮存稳定性的有效途径.
环氧涂料设计时怎样计算混合环氧和混合固化剂的配比
如果你是用胺类固化剂,则固化剂用量为每100份(质量)所需固化剂份数=胺当量/环氧当量*100或者=胺的相对分子质量/胺分子中活泼氢个数*环氧值*100.
E – 44环氧树脂稀释剂 固化剂用什么材料 怎样配比施工?
最近我们公司刚刚做个这个项目.E-44环氧树脂:稀释剂:固化剂=1:0.35:0.1
软环氧树脂的配方比例
化学名称：四溴双酚A（TBBA） 分 子 式：C15H12Br4O2 技术质量指标： 项目 单位 典型值 外观 白色粉末 熔点 ℃ ≥180 溴含量 % ≥58.0 水分 % ≤0.1 在20%甲醇中的色度 APHA ≤15 用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。 包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。 四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用 溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。 固态溴化环氧树脂 固态溴化环氧树脂典型生产过程如下： 1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。 2. 加催化剂 3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。 4. 加丙酮冷却反应物。 5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。 EEW应用以下方程式计算： 用于印刷线路板的配方如下 方案A 828环氧树脂 64.57 份 TBPA 35.43 三苯基磷 0.20 丙酮 25.0 方案 B 方案A产品 125.20 双氰胺 2.90 苄基二甲胺 0.20 丙酮 75.00 方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板 溴含量是20.8% EEW 是 465. 液态高溴环氧树脂 液态溴化环氧树脂典型生产过程如下： 1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌； 2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟； 3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜； 4、 加碱毕维持数小时使反应完全； 5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。 低溴环氧树脂 低溴环氧树脂典型过程如下： 1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌； 2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。 3、然后在70-75℃滴加碱。 4、滴加完毕在70-75℃维持。 5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。 6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。 溴化环氧树脂丙酮溶液 将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。 溴化环氧树脂的应用 溴化环氧树脂及其制备的层压板 该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。 半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。 接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。 阻燃浇注料 溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。 参考资料：http://www.sinobromchem.com/prdu.htm
请教高手硬性水晶平面胶的环氧树脂和固化剂详细配方
环氧树脂128或618,D230固化剂,按100比32的比例就可以了,
我自己做乒乓球板用E44环氧树脂配什么固化剂好?二者比例是多少?
我可以给你两个配方你自己选择: 第一个是用E51树脂的,可以粘接塑料,木材,金属都可以,配方如下: E-51环氧树脂:100份;聚氨酯预聚体(-NCO%=4~5):50份;邻苯二甲酸二丁酯:10份:滑石粉(200目):30份:二乙烯三胺:10份. 第二个配方就是用E44树脂:100份;二乙烯三安(固化剂):11份;滑石粉(200目):8份.