焊锡膏和助焊剂使用方法和作用
不用整那么复杂 焊锡膏拿来直接就可以用 里面有助焊剂了 助焊剂是在焊接时帮助清理 所要焊接的器皿或板材表面的赃物 松香也是一个道理 清理脏物用的 只是两者的效果有所区别 助焊剂相对要好用一点但腐蚀大 松香力道小一点 什么时候用 烙铁温度上来后 就可以融化白锡了 就可以在两者之间加助焊剂或松香了 一分没给 就说一声谢谢 就把我毕生所学都告诉你了 便宜你了
焊宝,助焊剂,松香,焊锡膏功能一样吗?有什么区别?都有什么作用?分别什么使用
焊接宝,也被称为焊膏,粘性通量是其内部的一个特殊的,更复杂的部件.其他的焊剂有松香,焊膏. ,焊锡膏,焊锡宝松香焊剂,但目的是不一样的,焊料蒲,粘贴腐蚀性,所有不能使用在焊接中的电子电路. 通量泛化“辅助热传导”,“去除氧化”的作用,“减少焊接材料的表面张力”,“去除表面油焊接材料,提高焊接区“,”以防止再次氧化等几个方面,这两个是比较关键的几个方面的作用:去除氧化物“和”减少焊接材料的表面张力.
焊锡膏是什么物质
焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物,包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂.具体配方应该是各厂自己的技术. 为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%–92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果较好. 焊剂是焊膏载体的主要组分之一,现有的焊膏焊剂有三大类型:R型(松香焊剂),RMA型(适度活化的松香)以用RA型(全部活化的松香).一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的.这种焊剂靠盐激活,适合于消除轻微的氧化膜及其它污染,增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用.
助焊剂分为那几类啊？
助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。有机有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。树脂系列在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
松香 助焊剂 焊锡膏的区别是什么?
助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”. 严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,比如汤婆子、白铁铅桶什么的,在烙铁接触的一霎那,焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易“上锡”,但危害性也是大的,本身呈酸性,对焊点周围金属有腐蚀性,这是其次.最大的缺点,在高温下和膏体相互作用会产生水状液体,其导电性能比水要强很多,因此,对焊点距离很近的电子线路并不合适.
TAMURA的助焊剂和助焊膏有什么不同之处?
两者差异可以从两个方面进行比较. 一是两者的外观: 助焊剂透明液体状,助焊膏为固体形状,这也是两者最基本的差异. 二是两者的使用方法:助焊剂主要是配合锡条进行焊接, 助焊膏只是在维修焊接时候使用.
smt 用焊膏主要包含哪些物质
smt 用焊膏主要包含 合金粉末和助焊剂. 根据不同要求合金粉末可分 锡铅合金、锡银铜合金、锡铋合金.助焊剂由松香、活性剂和抗垂流剂等.
焊接中助焊剂相关问题
助焊剂的成份
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid ） 别 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水
用电烙铁时焊锡膏的作用
焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
松香为微黄至黄红色的透明固体，软化点70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解热：15.8kcal/kg，热容：0.54kcal/kg·℃，导热系数：0.11kcal/m·h·℃，体积电阻率：5×1016Ωcm，闪点：216℃。松香还具有结晶特性，容易产生结晶现象，在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约100℃，结晶松香熔点110～135℃，且难于皂化。此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。
助焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。
焊膏导电吗?
楼上荒唐,焊膏要是导电的话,那所有的电路板不全都短路了吗? 焊膏有多种,其中有一个指标就是绝缘强度,越高越好,大多数焊膏都是有机物或是酸性物质,其中机物质不导电,酸性物质可能稍微导电,但是焊在电路半上后,全部挥发,残留的只剩有机物,不会导电的.