电子浆料的主要特点
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好.2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm.3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求.4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好.5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制.6.适用于1300℃到1700℃的高温.钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,氧化铍,氧化铝基片的表面导体层.1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内.2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm.3.黏性可根据客户具体要求调制.4.适用于1300℃到1580℃的高温.这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷.
电子浆料有无化学名
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。[编辑本段]主要特点如下
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。 2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。 3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。 4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。 5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。 6.适用于1300℃到1700℃的高温。 钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。
[编辑本段]其特点如下
1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。 2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。 3.黏性可根据客户具体要求调制。 4.适用于1300℃到1580℃的高温。 这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷
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