请问:导热硅脂是什么配方?用哪种原料调稀?
需要配方的话,是需要提供样品,交给化学检测机构做配方分析的呢.寄送样品即可,这边是可以做导热硅脂的配方分析的,
导热膏成份主要是什么？
也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料。
硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。
硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。
硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU—硅脂—散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
需要说明的是，硅油的“不易挥发”是相对的，使用时间较长后，某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。
导热硅脂与什么成分混合产生的导热效果最佳?
导热硅脂就是导热的啊!不要自己调,除非你有超微粉体的金属! 导热硅脂就是用硅油和导热填料一起做成的,你想最好的导热效果就使用最好的导热填料银粉,当然很细的银粉才可以.如果你自己随便加的话很有可能导热效果没有原来产品好!
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导热硅脂是由哪些材料组成的?有什么性能优势呢?
硅脂是以粉料为原料,并添加硅油等填充剂,在经过加热减压抽真空研磨等工艺之后形成的一种膏体还有一种高级的纯银导热硅脂,里面专门加了银的.
CPU硅脂的材料?
是硅脂.是混合物,里面含铝粉或者银粉.主要用于填补cpu和散热器之间的空隙,散热用的.
导热硅胶和导热硅脂的区别
导热硅胶
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
导热硅脂
导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。
通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。
而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热.
所以，导热硅脂跟导热硅胶的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。
而导热硅脂跟导热硅胶的区别是：
导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合） ，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。
导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。
导热硅“胶”是什么成分？用导热硅脂自己能做么？
现在随着CPU速度的提升，CPU的温度也越来越大的提升，于是市场上出现了各种各样的散热设备。无论用什么散热设备都必不可少地需要使用到导热硅脂或者其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的初学者并不懂得如何正确地使用导热硅脂，他们总认为导热硅脂是散热的良药越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质，不但不会使你的散热效果提高，反而还会大大降低你的散热效果。
在开始之前笔者先介绍一下目前经常使用的导热介质。
硅脂类
白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。
灰色导热硅脂。这种导热硅脂是Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。
告诉大家笔者的一些经验，我们可以手动调配更具有导热能力的导热硅脂！
Inter原装导热硅脂配置方案
原料：白色导热硅脂和铅笔。
方法：把白色导热硅脂放到玻璃板上，然后将铅笔放在上面磨，边磨边与导热硅脂搅拌，等磨到一定程度后（由于白色导热硅脂的粘稠度不同，添加石墨的多少也就没有统一标准，通常是看到硅脂比较稠了就停止涂抹），“Intel原装导热硅脂”就做成了。但要注意一点，在制作的过程中不要太用力的磨，否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。
锡导热硅脂配置方案
原料：焊锡，白色导热硅脂。
方法：将白色导热硅脂涂抹到金属块上面（表面不能太光滑），用焊锡在上面磨（需要用较大的力气），磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。
铝导热硅脂配置方案
原料：两块铝散热块（把上面黑色或绿色的漆磨掉露出金属部分），白色导热硅脂
方法：将白色导热硅脂涂抹到散热块的金属表面，用另一块散热块压在导热硅脂上用力磨，同样磨到粘稠度差不多就行了。
以上就是笔者曾经配置过的超级导热导热硅脂，此外，大家还可以尝试添加一些其它原料。但要注意并非往导热硅脂中添加任何原料都会使其导热效果增强，因为这不仅与你所添加的物质有关，还与你添加物质的量有关。实际效果如何，最后还得通过测试来判断。
测试方法：选择环境温度基本不变的地方，使用同一台PC机，分次将不同的导热硅脂涂抹到CPU和散热块之间（涂抹的时候注意每次涂抹的量要基本相同，否则测出的数据不准确），然后开机进入BIOS，过5分钟后使用主板的温度探测功能，看温度的差别。
另外还需要注意：根据理论来说，使用金属磨制的导热硅脂，效果是最好的，并且不同金属调制得到热硅脂的导热冷能力顺序应该按照金属得导热能力顺序来排列，但实际上笔者测试了多种方法，发现许多次使用金属调制的硅脂的导热能力有时比用铅笔调制的导热能力要差些，这是因为用金属硬度很大要磨出细小的粉末，比较困难。还有白色的导热硅脂是绝缘的，但经过调制后的硅脂由于里面添加了其它原料，可能会有一定的导电能力。大家在涂抹导热硅脂的时候一定要注意不要把它弄得到处都是，否则会造成线路短路。对于初学者以及使用AMD毒龙、雷鸟系列CPU的用户笔者强烈建议不要配置这种具有导电能力的硅脂，因为AMD的CPU表面许多裸露的铜导线，如果使用导电的硅脂非常容易造成短路！
如果到电子设备市场购买这一类导热介质的时候需要注意，硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。
硅胶类
硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。
需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！
这就是我们常见的导热介质，那么它们的导热能力如何呢？金属散热块的传热能力远远大于导热硅脂，而导热硅脂的传热能力又比导热硅胶好（笔者从来都是把散热块下面的硅胶除去然后自行涂抹导热硅脂）。
既然导热硅脂导热能力比金属散热块差那么为什么我们又要使用它？这是因为金属散热块和CPU不可能接触得非常紧密，总有一些缝隙，利用导热硅脂填补这些缝隙就可以进一步地提高散热效果。注意，我们是使用导热硅脂来填补缝隙，而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差，我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄！
过多地涂抹了导热硅脂出了降低散热效果之外还有许多坏处。
下面我们来看看多涂导热硅脂的其他危害。刚才我们已经说了导热硅脂是绝缘的，并且具有液态的特点——流动性。那么过多地涂抹了导热硅脂以后当导热硅脂流到了CPU的插槽上面会有什么后果？理论上CPU针脚被绝缘了，会导致CPU无法工作！但实际上并不是这样，笔者就遇到过这种事故。导热硅脂流到了CPU插槽以后电脑仍然可以正常开机使用，但是超频能力大大下降，并且经常出现重新启动，开机不亮等等许多莫名其妙的故障！而且清洗CPU插槽和CPU针脚非常的困难！
另外过多地涂抹导热硅脂对AMD公司的CPU来说危害更大！大家如果仔细对比AMD（毒龙、雷鸟）公司和inter（赛扬2、奔腾3）公司的的CPU可以发现AMD公司的CPU表面露出了许多铜导线，而INTER公司的CPU表面是有一层绝缘层的。理论上导热硅脂是绝缘的遇到了AMD公司的CPU表面露出的铜导线是不会有什么影响的，然而实际上影响非常巨大，笔者自己就遇到过这个故障，现象：超频能力大大降低（当然如果你不超频影响不大）。
综上所述大家一定要正确地使用导热介质，笔者已经将为什么要使用导热介质的原理告诉了大家，在明白了这些原理以后那么应该怎么做笔者就不多说了。
最后告诉大家一个小秘密：CPU是可以泡在水里面清洗的！（大家可别用砖头砸我，这是真的，我的同学就经常这样干）把CPU放到温热的水中倒入洗洁精或者洗衣粉，用牙刷刷都没有问题的！清洗以后吹干就可以使用。不过笔者觉得还是用酒精一类的溶剂清洗安全些，免得铜脚生锈！
问一下导热硅脂,相同配方下所做的硅脂出现触变和流淌不同的状态差异.
导热填料的填充性能差异,即吸油值高低,其次分散时是否经过升温.以下做简单的说明:相同配方下,吸油值低的导热填料,意味着吸附的硅油少,游离在粉体之间的硅油就多,宏观上可表现为稀的状态,即具有流淌性.反之,宏观上可表现为稠的状态,即具有触变性.制备导热硅脂在加工分散时如果经过高温,使得导热粉体与硅油的浸润性更好,所得制品的流淌性相对较好.
CPU散热胶的成分是什么
散热膏=硅胶 或 硅脂
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：）
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……
硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。