导热硅胶垫 性能怎么样？通常用在什么东西上的？
导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
什么是导热垫
导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,导热硅胶垫,绝缘导热片,软性散热垫等等.
导热硅脂和导热硅胶垫有什么区别,各应用在那些地方?
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域. 而导热硅胶垫是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热.
导热硅脂垫什么样的好
这个不确定了,你可以了解他的产品参数.很重要一个是导热系数,其他参数不了解就算了.比如电脑有很多参数,不了解的话其他的参数的话,就看CUP参数吧.你说的是莱尔德的导热硅脂,价格是要比国内品牌高一点,比如AOK傲川科技性价比不错.会不会干需要看使用环境与使用时间.傲川科技的导热硅脂在笔记本CUP上使用5-8年,甚至上10年,一般不比你的电脑使用寿命短,其他品牌不清楚,不的企业品牌的产品质量不同的.
导热硅脂好还是导热硅垫好?
导热硅脂好些,还有粘性,看网上有过说明,导热硅脂要比硅垫好,你可以到淘宝买,我就买了带粘性的,电脑少来回插电源,买个好点带开关的排插,二十多元就行,打火说明一是说明插头或者插座有氧化层,接触不好,(有可能是长期插拔造成的,要不就质量不好)二是,是用电量大的电器,造成瞬时火花,你电源有多大?同理长时间也会造成插头金属氧化,建议还是换好排插.
导热硅胶垫片有什么性能优势？
导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括：
(1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。
(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m —-3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
导热硅脂软垫能代替散热硅脂吗
可以的.原理作用跟硅脂是一样的,导热硅胶垫比硅脂性能稳定,长期可以使用,不会干掉.操作也较简单.深圳联腾达科技有售喔.
导热硅胶垫报价?怎么卖?
楼主您好,GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答:第一、导热硅胶垫导热系数1.0~7.9.0W,厚度从0.3~10.0mm,选择范围广,导热硅胶垫(www.glpoly.com.cn)制作原料主要是由硅胶以及一些金属氧化物,制作流程是经过特殊工艺延压而成,具有导热、绝缘、填缝、减震等作用,是一种使用广泛的理想导热介质材料.第二、导热硅胶垫的价格一般是按平方米报价的,也可按客户提供的尺寸报价.第三、同一导热系系数下,厚度越厚价格越贵,数量越多价格越优惠.第四、同一厚度下,导热系数越高价格也越贵.第五、低导热系数的导热硅胶垫和高导热系数的导热硅胶垫价格相差很大,有的甚至相差十多倍.
我的笔记本上用的是导热硅胶垫,请问需要更换吗?
具体如下: 1、正常情况下,笔记本的导热硅胶垫不需要更换. 2、如果笔记本在夏天温度过高,可定期进行灰尘的清理. 3、另外,也可以加装一个散热风扇,降低笔记本温度.
导热硅脂/导热垫散热垫 哪个产品效果最好?
以上的几个差不多的,顶多能差3度左右,你那里那个报价便宜买哪个就好.